삼성전자는 그동안 전량 수입에 의존해오던 차세대 휴대용 디지털 음향기기인 MP3 제품의 핵심칩인C-PAD를 국산화하는데 성공, 내년 4월부터 본격 양산에 들어간다.
이번에 개발한 칩은 MP3 플레이어의 두뇌 역할을 하는 DSP칩(음악신호를 처리하는 칩)과 마이크로 컨트롤러 유니트(MCU)를 업계 최초로 한 개의 칩에 담은 비메모리형 시스템 반도체로 휴대용 전자제품의 소형·경량화 추세에 적극 대응할 수 있는 제품이다.
이번 제품은 그동안 업체들이 2개의 부품을 사용하면서 겪었던 소형화·경량화의 어려움을 해소해 MP3플레이어 업체의 경쟁력 향상에 크게 기여할 것으로 보이며 전력사용량도 대폭 줄여 음악 재생시 동작시간을 기존제품에 비해 27%이상 향상 시켰다.
MP3플레이어는 연평균 260% 이상의 매출신장세를 보이며 오는 2003년에는 3000만대 이상 팔릴 것으로 예상되는 차세대 휴대용 음향기기의 주력제품으로 삼성측의 이번 핵심칩 국산화로 2002년까지 3000만불 이상의 수입대체 효과도 기대된다.