삼성전자(대표 윤종용)는 지난 달 27일 업계 최소 픽셀크기로 경쟁사 대비 센서 면적보다 30% 이상 줄인 카메라폰용 500만화소 CIS를 개발했다고 밝혔다.

500만화소 CIS는 기존 CIS 제품의 저화질 문제를 개선하고 CCD(Charge Coupled Device, 고체촬상소자) 제품 대비 저전력 소모, 비용 절감 등의 장점이 있어 향후 카메라폰은 물론 디지털카메라, 디지털캠코더 등에서 기존 CCD 시장을 대체할 것으로 전망된다.

이 CIS는 2608×1952(QSXGA)의 해상도를 구현하며 약 1cm의 렌즈 구경에 업계 최소 픽셀크기(2.2×2.2㎛, 미크론)를 갖춰 카메라 모듈부 전체 크기를 대폭 감소시키는 것이 가능해졌다.

또 0.13㎛ 미세공정을 통해 센서에서 빛을 받아 정보를 처리하는 활성화 범위(Fill Factor)를 50% 이상 넓혀 화질을 크게 개선시켰다.

이와 함께 픽셀에 인식된 이미지 정보를 평균값으로 처리하는 서브 샘플링 기능을 통해 500만 화소급 고화질 이미지를 열화 현상 없이 휴대폰 LCD창에서도 확인 가능하게 했다고 밝혔다.

삼성전자는 또 약 0.83cm의 렌즈 구경, 2.25×2.25㎛ 픽셀사이즈의 카메라폰용 320만화소 CIS도 동시 개발했다. 320만화소 CIS는 이미지 데이터 전송시 직렬인-페이스를 채용, 처리속도를 대폭 향상시켰으며, 내년 상반기에는 ISP(Image Signal Processor)를 통합한 차세대 원칩형 320만화소 CIS SoC도 출시될 예정이다.

삼성전자는 500만ㆍ320만화소 CIS를 올해 4분기부터 시스템 LSI 전용라인에서 300mm 웨이퍼로는 세계 최초로 양산, 원가 경쟁력을 확보할 계획이다.