- 초고속 디지털 모뎀용 핵심 칩셋 국산화 성공
- 자체기술적용, 전송속도 8Mbps의 고속통신용 칩셋
- 첨단 CMOS 0.18㎛ 공정적용으로 저전력 동작실현

-삼성전자, 통신용 칩셋시장에 출사표

삼성전자(대표 윤종용)가 ADSL(고속 데이터 통신방식)용 핵심 칩셋 전제품을 자체 기술로 개발해 국산화 하는데 성공했다.
삼성전자가 이번에 개발한 제품은 ▲DMT(Discrete Multitone) IC ▲Controller IC ▲AFE(Analog Front End) IC 등 ADSL 시스템에 필수적인 핵심 칩셋 3종으로 전송속도 8Mbps의 초고속 디지털 모뎀용 핵심 제품이다. 특히, 기존 제품에 비해 소비전력을 약 30% 줄일 수 있다.
Alcatel, TI, ADI 등 세계적인 통신 칩 제작 전문업체가 ADSL用 칩셋 시장을 대부분 점유하고 있지만, 핵심 칩셋을 모두 개발해 전 제품을 Total solution으로 시장에 공급 중인 업체는 지금까지 없는 상황이다.
삼성전자는 따라서 해외 통신용 칩셋 시장도 선점할 수 있는 기반을 마련한 것으로 분석된다.
특히, 삼성전자는 이번 개발로 ADSL용 핵심 칩셋 全제품을 확보함으로써 수요자가 요구하는 칩셋을 필요에 따라 패키지로 제공할 수 있다.
삼성전자는 이번 ADSL用 핵심 칩셋 개발을 바탕으로 차세대 고부가치 산업으로 급부상하고 있는 SOC 사업 공략에 한층 박차를 가할 계획이며, 올 하반기 중으로 DMT와 Controller를 원칩화한 제품을 개발하고, 차세대 초미세 공정을 적용할 예정이다.
삼성전자는 올 상반기부터 본격적인 제품 양산에 돌입할 계획이다.