삼성전자가 일본 미쓰비시사와 전략적 제휴를 체결하고, 모바일 기기용 카메라의 핵심 솔루션 칩 사업에 양사의 역량을 집중키로 합의했다고 26일 밝혔다.
이번 제휴를 통해 양사는 핵심 솔루션을 필요로 하는 모바일 기기용 카메라 세트 시장의 요구에 충실히 대응할 수 있게 됐다고 설명했다.
제휴에 따라 삼성전자는 CMOS 이미지 센서(CIS) 기술을, 미쓰비시는 이미지 신호 처리(Image Signal Processor : ISP) 기술을 상호간에 제공한다는 내용이며, 양사는 모바일 폰, PDA, 모바일PC 등 모바일 기기용 카메라의 핵심 칩인 CIS칩, ISP칩 및 CIS+ISP 1칩 제품의 공동개발에 지속적인 협력을 추진하게 된다.
양사는 우선 올해 말까지 각社의 제품과 상호 호환가능한 CIS 및 ISP 개발을 완료할 예정으로, CIS 제품 개발 및 생산은 삼성전자가 ISP제품 개발 및 생산은 미쓰비시가 각각 주도적인 역할을 할 계획이다.
삼성전자 시스템LSI 사업부 권오현 부사장은 “조만간 차세대 통신서비스가 본격 전개될 것으로 예상됨에 따라 모바일 기기용 카메라의 수요는 대폭 증가하고 있다”며 “삼성전자는 미쓰비시와의 이번 제휴를 통해 차세대 모바일 기기용 카메라 솔루션 칩 사업을 한층 강화해 나갈 계획”이라고 말했다.