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낸드플래시와 S램 및 로직을 하나의 칩에 집적한 삼성의 퓨전메모리 1호 ‘원낸드’는 퀄컴의 일부 MSM 칩셋을 지원하고 있다.
원낸드는 업계에서 최고의 속도로 읽기와 쓰기를 할 수 있어 3세대 휴대전화의 다양한 통신서비스를 제공하기 위해 각종 멀티미디어를 작동하는 MSM 칩셋을 비롯해 하이브리드 HDD에서 사용한다.
현재 윈낸드는 60나노 2Gb 제품까지 나왔으며 2007년에는 50나노 4Gb의 제품군이 개발될 계획이다.
삼성전자 강준 전무는 “퓨전메모리 윈낸드와 퀼컴의 통합 소프트웨어 패키지 칩셋을 결합한 모바일 솔루션은 휴대전화 제조업체에 높은 성능과 비용효율성을 제공할 것”이라고 말했다.
