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이번에 개발된 수신칩은 북미디지털규격(ATSC:Advanced Television System Committee)방식을 채택해 있는 미국과 한국 등의 디지털TV에 탑재되는 제품으로 하나의 칩으로 지상파(VSB)와 케이블(QAM) 방송이 모두 수신이 가능하다.
또한 도심 밀집 지역에서 신호가 중첩되는 멀티패스(Multi-path) 환경이나 차량 이동이 많아 신호 변화가 심한 다이나믹(Dynamic)환경, 케이블 재전송으로 신호위상 오차가 큰 환경, 신호가 약한 난시청 지역 등의 수신 성공률도 기존 제품에 비해 30% 향상됐다.
삼성전자는 지난 2002년 디지털 TV용 CPU개발을 시작으로 2004년 디코더, CPU, DNIe 등 고집적 제품을 발표했다.
삼성전자 시스템LSI 사업부 이도준 상무는 “이번 개발은 디지털 TV 시대를 선도하는 삼성의 기술 리더십을 잘 보여주는 것”이라며 “3분기부터는 북미와 한국의 디지털 TV에 적용해 성능과 가격경쟁력을 강화할 것”이라고 밝혔다.
