 |
||
삼성전자에 따르면 이번에 개발된 다채널 DDI용 방열 패키지 TECOF는 기존의 COF(Chip on Film)에 열전도도가 높은 박막 메탈테이프를 부착하는 방식을 사용해 방열 효율을 높인 것이다.
TECOF는 DDI에서 발생되는 열을 메탈테이프를 통해 신속히 방출함으로써 열 집중 현상을 해소시켜, 방열 성능이 기존 COF 패키지 대비 20% 이상 개선되는 효과를 얻고, 제품의 신뢰성 및 수명을 향상시킬 수 있게 됐다고 삼성전자 측은 밝혔다.
삼성전자 관계자는 “보통 풀HD급 120Hz 40인치 이상 LCD TV에 기존 720채널 DDI를 사용할 경우 DDI 표면온도는 100도(℃) 이상이 된다”며 “TECOF 패키지가 적용된 동일한 제품을 사용하면 온도를 15∼20℃ 가량 낮출 수 있다”고 말했다.
현재 LCD가 고사양화ㆍ대형화되면서 소비전력이 올라가고 온도가 상승하는 문제가 있었으나 이를 폴리머보다 열전도도가 수백 배 이상인 200∼400W/mK를 가진 메탈소재로 패키지 테이프를 개발해 열 방출에 탁월한 효과를 얻었다고 삼성전자는 설명했다.
삼성전자는 이번 방열 효율을 극대화한 최적의 박막 메탈테이프용 신물질을 개발함과 동시에 이 메탈테이프를 COF 필름에 박리현상 없이 부착시키는 자동화 조립 장비도 협력업체와 공동 개발했다.
삼성전자 시스템LSI 사업부 강사윤 상무는 “이번에 개발한 방열패키지 TECOF 기술은 DDI에 있어서 새로운 기준을 제시하는 것으로, 삼성전자는 풀HD급 대형 LCD TV에 가장 적합한 다채널 DDI 방열 솔루션 표준화를 선도하며 앞선 기술력을 선보이고 있다”며 “이번에 개발한 TECOF의 신뢰성 검증이 이미 완료됐으며 2ㆍ4분기부터 본격적으로 양산에 적용할 계획”이라고 말했다.
